手套箱中的超薄切片機：破解樣品氧化難題

樣品制備不再困難

空氣敏感樣品的制備困境

在材料科學與生命科學研究中，眾多樣品對空氣極其敏感：鋰電池材料、活性金屬、特定生物樣品等，一旦接觸空氣就會發(fā)生氧化、水解，導致樣品結構改變，無法獲取真實微觀信息。

科研界急需一種能夠完全隔絕空氣的樣品制備技術，確保樣品從制備到觀察全程無氧。

手套箱集成設計突破

徠卡顯微系統(tǒng)超薄切片機UC Enuity采用特殊密封設計和材料選擇，能夠完全集成到手套箱中運行，適應箱內(nèi)特殊環(huán)境，同時保持切片精度和運行穩(wěn)定性。

從樣品導入、切片操作到切片取出的全過程都可在隔絕空氣條件下完成，保證樣品自始至終不與空氣接觸。

自動化技術的關鍵價值

徠卡顯微系統(tǒng)超薄切片機憑借兩大自動化核心技術，克服了手套箱內(nèi)操作的限制：

• 自動修塊功能：用戶只需定義樣本塊邊界，機器即可自動完成修塊工作，大幅降低操作難度。
• 自動對刀技術：機器自動將塊面和刀具精準對準，減少手套箱內(nèi)復雜操作需求。

卓越性能特點

徠卡顯微系統(tǒng)新一代超薄切片機在手套箱環(huán)境中仍保持出色性能：

• 高精度切片能力：達納米級切片厚度，滿足SEM、TEM等高端顯微鏡觀察要求
• 智能控制與自動化：數(shù)字觸摸屏操作，參數(shù)精確設置
• 人體工學設計：考慮操作舒適性，減少長時間操作疲勞
• 多刀片兼容性：支持玻璃刀和鉆石刀，適應不同樣品需求

多領域應用價值

鋰電池研究

鋰電池正負極材料通常對空氣敏感。徠卡顯微系統(tǒng)超薄切片機可制備50nm左右薄片用于TEM觀察，或平整截面用于SEM觀察，保持樣品完全活性。

半導體器件分析

半導體芯片和電子元件中的敏感組分需無氧環(huán)境下切片制備，用于失效分析和質(zhì)量檢測。

材料科學研究

活性金屬材料、聚合物和復合材料需要無氧環(huán)境制備，以獲得真實微觀結構信息。

TOF-SIMS研究

飛行時間二次離子質(zhì)譜分析需要超平整樣品表面，徠卡顯微系統(tǒng)超薄切片機能提供高質(zhì)量表面滿足分析要求。

簡化工作流程

集成于手套箱的超薄切片機UC Enuity的工作流程經(jīng)過優(yōu)化：

01樣品在無氧環(huán)境中制備并包埋

02放入超薄切片機，通過觸摸屏設置參數(shù)

03啟動自動修塊和自動對刀功能

04開始自動切片，獲得高質(zhì)量超薄切片

05將切片直接轉移到樣品載網(wǎng)，全程無空氣暴露

整個流程減少人為干預，降低操作難度，減少誤差環(huán)節(jié)。

高效產(chǎn)出高質(zhì)量切片

徠卡顯微系統(tǒng)新一代超薄切片機在手套箱環(huán)境中保持卓越切片質(zhì)量和高效率：

• 切片厚度均勻：納米級厚度控制，一致性高
• 樣品結構完整：避免空氣接觸，保存原始結構
• 實驗效率高：自動化功能減少操作時間

 

未來展望

隨著科學研究深入，對樣品制備技術要求越來越高。徠卡顯微系統(tǒng)超薄切片技術將繼續(xù)向更高精度、更高自動化和更廣泛應用方向發(fā)展。

未來將進一步優(yōu)化手套箱集成性能，開發(fā)更多自動化功能，擴展在更多領域的應用，結合新興科研需求提供更加精準的靶向切片解決方案。