手套箱中的超薄切片機(jī)：破解樣品氧化難題

樣品制備不再困難

空氣敏感樣品的制備困境

在材料科學(xué)與生命科學(xué)研究中，眾多樣品對空氣極其敏感：鋰電池材料、活性金屬、特定生物樣品等，一旦接觸空氣就會(huì)發(fā)生氧化、水解，導(dǎo)致樣品結(jié)構(gòu)改變，無法獲取真實(shí)微觀信息。

科研界急需一種能夠完全隔絕空氣的樣品制備技術(shù)，確保樣品從制備到觀察全程無氧。

手套箱集成設(shè)計(jì)突破

徠卡顯微系統(tǒng)超薄切片機(jī)UC Enuity采用特殊密封設(shè)計(jì)和材料選擇，能夠完全集成到手套箱中運(yùn)行，適應(yīng)箱內(nèi)特殊環(huán)境，同時(shí)保持切片精度和運(yùn)行穩(wěn)定性。

從樣品導(dǎo)入、切片操作到切片取出的全過程都可在隔絕空氣條件下完成，保證樣品自始至終不與空氣接觸。

自動(dòng)化技術(shù)的關(guān)鍵價(jià)值

徠卡顯微系統(tǒng)超薄切片機(jī)憑借兩大自動(dòng)化核心技術(shù)，克服了手套箱內(nèi)操作的限制：

• 自動(dòng)修塊功能：用戶只需定義樣本塊邊界，機(jī)器即可自動(dòng)完成修塊工作，大幅降低操作難度。
• 自動(dòng)對刀技術(shù)：機(jī)器自動(dòng)將塊面和刀具精準(zhǔn)對準(zhǔn)，減少手套箱內(nèi)復(fù)雜操作需求。

卓越性能特點(diǎn)

徠卡顯微系統(tǒng)新一代超薄切片機(jī)在手套箱環(huán)境中仍保持出色性能：

• 高精度切片能力：達(dá)納米級切片厚度，滿足SEM、TEM等高端顯微鏡觀察要求
• 智能控制與自動(dòng)化：數(shù)字觸摸屏操作，參數(shù)精確設(shè)置
• 人體工學(xué)設(shè)計(jì)：考慮操作舒適性，減少長時(shí)間操作疲勞
• 多刀片兼容性：支持玻璃刀和鉆石刀，適應(yīng)不同樣品需求

多領(lǐng)域應(yīng)用價(jià)值

鋰電池研究

鋰電池正負(fù)極材料通常對空氣敏感。徠卡顯微系統(tǒng)超薄切片機(jī)可制備50nm左右薄片用于TEM觀察，或平整截面用于SEM觀察，保持樣品完全活性。

半導(dǎo)體器件分析

半導(dǎo)體芯片和電子元件中的敏感組分需無氧環(huán)境下切片制備，用于失效分析和質(zhì)量檢測。

材料科學(xué)研究

活性金屬材料、聚合物和復(fù)合材料需要無氧環(huán)境制備，以獲得真實(shí)微觀結(jié)構(gòu)信息。

TOF-SIMS研究

飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜分析需要超平整樣品表面，徠卡顯微系統(tǒng)超薄切片機(jī)能提供高質(zhì)量表面滿足分析要求。

簡化工作流程

集成于手套箱的超薄切片機(jī)UC Enuity的工作流程經(jīng)過優(yōu)化：

01樣品在無氧環(huán)境中制備并包埋

02放入超薄切片機(jī)，通過觸摸屏設(shè)置參數(shù)

03啟動(dòng)自動(dòng)修塊和自動(dòng)對刀功能

04開始自動(dòng)切片，獲得高質(zhì)量超薄切片

05將切片直接轉(zhuǎn)移到樣品載網(wǎng)，全程無空氣暴露

整個(gè)流程減少人為干預(yù)，降低操作難度，減少誤差環(huán)節(jié)。

高效產(chǎn)出高質(zhì)量切片

徠卡顯微系統(tǒng)新一代超薄切片機(jī)在手套箱環(huán)境中保持卓越切片質(zhì)量和高效率：

• 切片厚度均勻：納米級厚度控制，一致性高
• 樣品結(jié)構(gòu)完整：避免空氣接觸，保存原始結(jié)構(gòu)
• 實(shí)驗(yàn)效率高：自動(dòng)化功能減少操作時(shí)間

 

未來展望

隨著科學(xué)研究深入，對樣品制備技術(shù)要求越來越高。徠卡顯微系統(tǒng)超薄切片技術(shù)將繼續(xù)向更高精度、更高自動(dòng)化和更廣泛應(yīng)用方向發(fā)展。

未來將進(jìn)一步優(yōu)化手套箱集成性能，開發(fā)更多自動(dòng)化功能，擴(kuò)展在更多領(lǐng)域的應(yīng)用，結(jié)合新興科研需求提供更加精準(zhǔn)的靶向切片解決方案。