蔡司 Sigma 360 重磅推出 8 英寸晶圓全觀察方案

蔡司中國緊貼國內(nèi)市場需求，凝結(jié)本土創(chuàng)新能力，在蔡司場發(fā)射掃描電子顯微鏡 Sigma 360 成功開發(fā) 8 英寸晶圓全尺寸觀察解決方案。
 
無需選擇大體積艙室，無需擔憂碰撞風險，憑借一貫的高分辨成像能力與優(yōu)異的低電壓表現(xiàn)，助您精準測量關(guān)鍵 CD尺寸，排查全制程各類微觀缺陷，成為半導體檢測領(lǐng)域可靠的得力伙伴。
 
  全視野覆蓋 觀察無死角
8 英寸晶圓在 Sigma360 艙室中的可觀察直徑實現(xiàn)重大突破，由原來的 155 毫米（6 英寸范圍）成功擴展至 204 毫米（8 英寸全范圍），晶圓每一處細節(jié)都能清晰呈現(xiàn)，不再錯過任何關(guān)鍵區(qū)域。

▲8英寸Wafer全視野光鏡導航圖，可提供全尺寸電鏡導航
  
高分辨成像 細節(jié)盡在掌握
蔡司 Sigma 360 搭載 Gemini 鏡筒，具備卓越的高分辨成像能力。針對半導體晶圓這類大面積樣品，能夠清晰表征光刻膠、芯片結(jié)構(gòu)，助力關(guān)鍵尺寸測量，為工藝改進提供可靠的數(shù)據(jù)支撐。

▲晶圓上的光刻膠圖形結(jié)構(gòu)。俯視可測量寬度間距等，傾斜可觀察并測量側(cè)壁信息。
  
智能導航軟件 操作安全便捷
采用極坐標體系軟件控制樣品臺移動，操作邏輯簡潔易懂。用戶僅需點擊鼠標，即可輕松完成復雜的樣品臺移動操作，徹底擺脫碰撞風險的困擾，讓檢測過程更高效、更安全。

▲簡潔直觀的軟件界面
 
案例分享
半導體晶圓尺寸的演進見證著半導體行業(yè)的發(fā)展歷程。8 英寸（200mm）晶圓作為目前成熟制程的核心載體，在PMIC、IGBT、MEMS、汽車電子、CMOS 圖像傳感器等眾多領(lǐng)域具有無可替代的重要地位，以下為蔡司掃描電鏡半導體芯片樣品案例。

▲分別使用電位對比度和二次電子形貌相觀察半導體芯片金屬層
 

▲高分辨觀察孔洞圖形結(jié)構(gòu)光刻膠
 

▲低電壓觀察傾斜后的光刻膠側(cè)壁細節(jié)
 
蔡司 Sigma 360 憑借 Gemini 鏡筒的高分辨率成像能力，已在晶圓研發(fā)制造全流程中贏得優(yōu)異口碑。此次全新推出的基于 Sigma 360 的 8 英寸晶圓全尺寸觀察解決方案，將進一步幫您嚴格把控產(chǎn)品良率、有效降低生產(chǎn)成本，滿足半導體研究開發(fā)和生產(chǎn)制造的嚴苛要求。