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  • 472 次 利用紅外光學(xué)顯微鏡檢測芯片鍵合與封裝內(nèi)部缺陷 2025-9-23
    在半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的今天,MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))芯片和先進(jìn)封裝TSV、TGV工藝的復(fù)雜性日益提升。鍵合(Bonding)和封裝(Packaging)作為確保芯片性能與可靠性的關(guān)鍵工藝,其內(nèi)部任何微小的缺陷

  • 464 次 光學(xué)小課堂:紅外光學(xué)成像的原理和優(yōu)勢 2025-9-5
    你有沒有過這樣的經(jīng)歷:在鬼屋里被嚇得魂飛魄散,周圍黑得連自己的手都看不見,心里默默祈禱趕緊走到出口?但你有沒有想過,在某個(gè)神秘的監(jiān)控室里,工作人員正看著清晰的畫面,確保你的安全(甚

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